在无铅回流焊加工中会遇到哪些操作难点

在

公司的

环节中，无铅回流焊工艺一直是

中比较突出的一个工艺管控难点。在

的加工过程中，能够生产出品质优良的无铅焊点，对于整个

过程来说，都具有不可替代的积极作用。但是在无铅回流焊的加工中，也会有一些无法忽视的加工难点，就是这些难点一直在影响着电子加工。

一、焊点机械强度

铅的延展性比较高，质地比较软，所以在SMT加工中由于没有加铅，无铅焊点的硬度比Sn/Pb高，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小，但并不是说PCBA中无铅焊点就一定好，长期的可靠性并不确定。

无铅焊点的机械强度甚至比有铅的还要高：但在使用

高的地方，如军事、高低温、低气压、

等恶劣环境下，由于无铅蠕变大，因此无铅比有铅的连接可靠性差很多。

二、锡晶须

晶须是指从金属表面生长出的细丝状、针状形单

，它能在固体物质的表面生长，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面，通常发生在0.5～50um、厚度很薄的金属沉积层表面。典型的晶须直径为1～10pm，长度为1～500pm。在高温和潮湿的环境里，在有应力的条件下，锡晶须的生长速度会加快，过长的制晶须可能导致

，引

子产品可靠性问题。

由于镀Sn的成本比较低，目前在SMT贴片加工中无铅元件焊端和引脚表面采用镀Sn工艺比较多，但Sn容易形成Sn须，例如，发生在间距QFP等元件引脚上的晶须容易造成短路，使电气可靠性存在隐患。无铅产品锡须生长的机会和造成危害的可能性远远高于有铅产品，会影响电子产品的长期可靠性。