大基金又出手！3亿投向这家A股芯片公司

大 一期和大基金二期在 （002156）会师了。这在A股 上市公司中还是比较少见。

通富微电11月1日晚间 ，保荐机构和联席主承销商于2022年9月22日向217名符合条件的投资者送达了《通富微电子股份有限公司非公开发行股票认购邀请书》。

除上述217名投资者外，2022年9月2日向证监会报送发行方案后至申购日2022年9月27日（T日），共有45名符合条件的新增投资者表达了认购意向。联席主承销商向上述新增投资者送达了《认购邀请书》。

截至2022年9月27日前，合计向 262 家机构和个人发送了认购邀请文件。有效申购报价单的簿记数据情况如下表所示：

根据投资者申购报价情况，并且根据《认购邀请书》中规定的定价原则，本次发行最终价格确定为14.62元/股，最终确定发行对象为7家，均在发行人、联席主承销商发送认购邀请书的特定对象投资者名单之内，发行的最终配售结果如下：

其中，申购时报价最高的是苏州工业园区产业投资基金（有限合伙），为18元，最终该基金获配金额最多，接近10亿元；大基金二期获配金额接近3亿元；科创板上市公司 也获配1.5亿元，该公司专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计。

在A股 公司中，通富微电是营收排名第二的封测公司。不过，由于该公司之前收购了AMD的中国工厂，具备了大芯片能力。

此前，大基金一期曾先后投资了封测方面排名第一的 和通富微电。通过此次定增，通富微电成为A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投资的封测公司。

陈杭告诉中国基金报记者，此前，也有一些半导体公司得到了大基金一期和大基金二期的共同投资，如设备领域千亿市值的 。

国盛 指出，通富微电不断推出新产品新技术，率先布局先进封装。公司当前已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案，且已为AMD大规模量产CHIPLET产品。上半年已经完成AMD13个、其他客户10个新产品的导入工作。

在FCBGA封装技术持续领先，5NMFC技术产品认证完成，推进13颗芯片的MCM研发；FANOUT技术达到世界先进水平，完成高密度扇出型封装平台6层RDL开发，解决高性能计算封装高端基板短缺问题。2.5D/3D先进封装平台取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证。高端服务器用三维堆叠存储器技术开发完成。